半導(dǎo)體材料切削液 - 水分質(zhì)量分?jǐn)?shù)的測定

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GB/T 31469-2015 半導(dǎo)體材料切削液

范圍
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體材料切削液的各項技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標(biāo)志、包裝、儲存及運輸?shù)纫蟆?br/>本標(biāo)準(zhǔn)適用于半導(dǎo)體材料線切割加工采用的切削液。

技術(shù)要求
半導(dǎo)體材料切削液技術(shù)要求應(yīng)符合表1規(guī)定。

試驗方法
水分質(zhì)量分?jǐn)?shù)
按 GB/ T 11275 規(guī)定進(jìn)行測量。
GB/T 11275-2007 表面活性劑含水量的測定

京都電子KEM 容量法卡爾費休水分儀 MKV-710S
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